中金公司研报认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，研报认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

全文如下

中金 | AI进化论（12）：高端PCB需求跃迁，算力基座价值重构

中金研究

海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，我们预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。

摘要

AI算力硬件架构升级，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长。我们认为全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量，同时叠加高频高速等材料（M9、石英布等）的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。我们对海外算力芯片（GPU+ASIC）及网络通讯设备（交换机+光模块）需求进行梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元。

PCB产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速。受益于AI对算力基建的强劲需求，PCB板及CCL市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩产。我们对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建，产品逐步向高端化升级，但由于高阶产品良率爬坡周期较长，且东南亚供应链本土化配套尚不成熟，我们认为产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将持续存在。

新工艺持续迭代下，未来还有哪些潜在的技术革新？随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键，我们认为未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

风险

AI需求及算力基建需求不及预期、海外工厂建设运营风险、新技术及新工艺落地转化不及预期。