A股三大指数今日延续强势表现，截止收盘，沪指涨0.83%，深证成指涨1.60%，创业板指涨2.61%。沪深两市成交额连续三日突破2万亿，今日超过2.2万亿，较昨日小幅缩量。上涨股票数量超过4600只，逾百股涨停。

行业板块几乎全线上扬，玻璃玻纤、电源设备、电子化学品、证券、风电设备、电子元件、非金属材料、光伏设备板块涨幅居前，仅银行板块逆市下跌。

AI大算力的相关产品对信号传输的速率、带宽、损耗、散热等提出新要求，促使PCB持续向大尺寸、高层数、高密度、高集成、高速/高频、高散热等方向快速迭代升级。另据报告显示，2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年~2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域。中金公司认为，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025—2026年AI PCB市场规模有望达56亿—100亿美元。方正证券指出，长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将推动PCB市场需求的持续增长，尤其是在通信设备、汽车电子、消费电子等领域。

中金公司：海外算力需求驱动PCB量价齐升

海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025—2026年AI PCB市场规模有望达56亿—100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在。此外，新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

方正证券：PCB市场需求有望持续增长

由于换机周期的到来以及AI驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应PCB市场增长。长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将推动PCB市场需求的持续增长，尤其是在通信设备、汽车电子、消费电子等领域。

中信证券：PCB单位价值量或得到显著提升

PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。

国盛证券：高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升

PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。

光大证券：高端产品占比持续提升

AI服务器PCB层数从传统服务器的14层—24层提升至20层—30层，单台价值量高达传统服务器的5倍—7倍。据Prismark（行业研究机构）预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)